Bra information!
Jag undrar lite över detta:
http://regal.16mb.com/en/2016/03/11/pcb-part-1-of-x-ground-bounce/ skrev:Use 100nF in parallel with 330pF chip capacitors for high frequency decoupling. Place the 300pF closest to the IC.
Tycker det är lite oklart och behöver förtydligas. Vad menas med "high frequency"? Avses analog och/eller digitala kretsar?
Parallell koppling av ytmonterade keramiska kondingar (med olika värden) bör man se upp med. Nu var det stor skillnad på de föreslagna, så det funkar nog. Jag har för många år sedan sett i datablad på DSP där de rekommenderade 100nF+10nF - det är inte bra! Troligtvis så är det någon gammal vana plus lite snabbt tilltänk som gav denna rekommendation. Man kan ju tro att de båda olika kondingarna kommer att täcka upp för varandra och ge en summa som är bättre en den enskilda, men ack så fel. Detta kan gälla för andra kondingar, typ hålmonterade och andra typer. De små keramiska kommer istället ge ett sämre resultat (jag ber om ursäkt, jag borde här visa bild och länka).
Det är lätt att tänka att konding med mindre farad är bättre högre upp i frekvens. Nu är det väl som så att de relativt små keramiska har mycket goda högfrekvens egenskaper och det är istället kapseln som avgör högfrekvens egenskaperna (inte faraden). Så om vi tar 100nF i 0603 och 300pF i 1210. Så kommer 300pF inte hjälpa. Om vi tar båda i 0603 så... ja, här kommer frågan - blir det någon förbättring?? Jag är tveksam, berätta! Tar vi mer farad (fortfarande i 0603) kommer detta innebära någon försämring? Jag själv valde 1uF 0603 senast, detta med 8MHz AVR. Har däremot kommit på att dessa sitter parallellt med 22uF (vid regulatorn), undra om 22uF och 1uF kanske är lite för lite skillnad. Skulle 1uF 0603 funka bra även till 500MHz CPU?
//Michael