Ja,
heatpipes borde kunna ge möjlighet för betydligt friare placering av transistorer inuti chassit, långt från utsidans flänsar.
För ett par år sen var det mycket vanligare i CPU-kylarindustrin att sammanfoga kopparkärnan och aluflänsen dikt an, utan användning av heatpipes, med den nackdelen att övergången mellan de två materialen var svår att få till på ett bra sätt. I flera fall försvann prestandavinsten med en kopparkärna helt pga dålig termisk koppling i övergången. De enda som hade (har) en riktigt bra teknik för det senare tycker jag är
Alpha med deras s.k. MicroForging-teknik som för ett par år sen utklassade konkurrenterna
