Tmax för en LM3886 är 85 C enligt databladet. Man brukar räkna med att omgivande luft är 25C, och i så fall har vi diffen 60 C att arbeta med.
Man har tre delar att ta hänsyn till för att bli av med värmen:
Först skall värmen ut till utsidan av chippet.
Sen skall värmen genom en thermal compound (värmeledande pasta) för att nå kylflänsen.
Och slutligen skall kylflänsen avge värmen till omgivande luft.
Nu ser jag att de har varit vänliga och räknat massor åt oss i databladet på sid 14 där man enkelt kan gå in och läsa i tabellen.
Om vi antar ett elakt fall: dvs max spänning +/-42V och vi kör 2 kort i bryggat läge med 6ohm last.
Hm, det ser ut att bli illa...
Om vi kör med +/-35V i 6ohm last (fortfarande maxbelastning över längre tid) så behöver vi en kylfläns med CPW 1.1 eller lägre dvs R(t) om man så vill. Detta är alltså per LM3886. Så ett kort med 3 stycken skall då ha 1.1/3=0.37 eller lägre.
Så i vårat elaka exempel räcker int den länkade kylflänsen med 0.55 ens för ett kort.
Nu kan man förståss räkna på snällare exempel. Troligen ligger man inte länge på maxsignal, och det är rimligt att anta att vi kan dimensionera för ett verkligt kylbehov som är betydligt lägre om vi förväntar oss att spela musik.
Personligen så skulle jag lätt nöja mig med 1/3 av kylförmågan mot dett elaka exempel, och då räcker den länkade kylflänsen ganska precis till att kyla två kort. Fast jag tycker inte att den formen och storleken är lämplig för att montera 2 kort mot.
Personligen skulle jag vilja ha ca 5-6cm höga kylflänsar som är 16-20cm långa och 2-3cm djupa för att montera 2 kort under varandra mot en kylfläns.
Men när det bara är en lindning så kanske man kan linda av några varv för att sänka spänningen något, eller är det dumt att ge sig in på sånt? 
